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LMC555CM产品参数
型号:LMC555CM
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
包装说明:SOP-8
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.19
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:PULSE; RECTANGULAR
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e0
长度:4.9 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
最大输出频率:3 GHz
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):235
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.753 mm
子类别:Analog Waveform Generation Functions
最大供电电压 (Vsup):12 V
最小供电电压 (Vsup):1.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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