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  • LMX2325TMX/NOPB图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • LMX2325TMX/NOPB
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • LMX2325TMX/NOPB
  • 数量187850 
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LMX2325WG-MLS产品参数
型号:LMX2325WG-MLS
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
包装说明:SOP, SOP20,.4
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.76
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:PLL FREQUENCY SYNTHESIZER
JESD-30 代码:R-GDSO-G20
JESD-609代码:e0
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:20
最高工作温度:90 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP20,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.59 mm
子类别:PLL or Frequency Synthesis Circuits
最大供电电流 (Isup):15 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:6.76 mm
Base Number Matches:1
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