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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市宗天技术开发有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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LMX2330ATMX产品参数
型号:LMX2330ATMX
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
包装说明:TSSOP, TSSOP20,.25
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.54
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:PHASE LOCKED LOOP
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e0
长度:6.5 mm
功能数量:1
端子数量:20
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP20,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
子类别:PLL or Frequency Synthesis Circuits
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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