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LPC11E14FHN33/401产品参数
型号:LPC11E14FHN33/401
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN, LCC32,.27SQ,25
针数:33
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.72
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:32
CPU系列:CORTEX-M0
最大时钟频率:25 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQCC-N33
长度:7 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:28
端子数量:33
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC32,.27SQ,25
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):4096
ROM(单词):32768
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1 mm
速度:50 MHz
子类别:Microcontrollers
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:1.8 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
宽度:7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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