新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新

新思科技（Synopsys）与全球领先的半导体制造企业台积公司（TSMC）近日宣布了一项重要的合作计划，旨在共同推动人工智能（AI）在芯片设计领域的应用，以优化并提高整体生产力。通过这一合作，双方将聚焦于光子集成电路（Photonic Integrated Circuits, PICs）领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合。

随着全球数字化进程的加速，对于高性能、低功耗芯片的需求日益增长。为了满足这些需求，芯片制造商需要不断创新和改进设计流程。新思科技与台积公司的合作正是基于这一背景，旨在利用AI技术提升芯片设计的效率和精度。

在合作中，新思科技将发挥其在AI领域的技术优势，为台积公司提供先进的AI工具和解决方案，帮助工程师更快速、更准确地完成芯片设计任务。同时，台积公司将提供其在制程技术和量产经验方面的专业知识，确保新技术在实际应用中的可行性和可靠性。

光子集成电路作为一种新兴的集成技术，有望在未来芯片市场中占据重要地位。它将光学和电子元件集成在一个BAS40-05-7-F芯片上，实现高速、低功耗的数据传输和处理。新思科技与台积公司将合作探索光子集成电路的设计方法和优化策略，推动这一技术的发展和应用。

针对台积公司的2纳米工艺，双方将共同开发一系列广泛的IP组合。这些IP将包括处理器、内存、接口等多个方面，以满足不同应用场景的需求。通过使用这些IP，客户可以更加便捷地设计和验证2纳米工艺的芯片，从而加快产品上市时间。

此次合作的达成，标志着新思科技与台积公司在人工智能和芯片设计领域的合作迈入了新的阶段。双方将充分发挥各自的优势，共同推动芯片设计的创新和发展，为全球客户提供更加优质、高效的芯片产品和服务。

新思科技高级副总裁兼IP事业部总经理John Koeter表示：“我们很高兴能与台积公司展开深入合作，共同探索AI在芯片设计领域的应用潜力。通过结合双方在AI和半导体制造领域的专业知识和经验，我们有信心为客户提供更加创新和高效的芯片解决方案。”

台积公司研究发展组织副总裁Y.J. Mii表示：“我们很荣幸能与新思科技展开合作，共同推进人工智能驱动的芯片设计流程。这次合作不仅有助于提升我们的制程技术和IP组合，还将进一步推动光子集成电路领域的发展，为未来芯片市场带来更多的创新和机遇。”