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| 型号: | LPC18S57JET256E |
| Brand Name： | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, |
| 针数： | 256 |
| 制造商包装代码： | SOT740-2 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 2.37 |
| 具有ADC： | YES |
| 地址总线宽度： | |
| 位大小： | 32 |
| 最大时钟频率： | 25 MHz |
| DMA 通道： | YES |
| 外部数据总线宽度： | |
| 长度： | 17 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| I/O 线路数量： | 164 |
| 端子数量： | 256 |
| PWM 通道： | YES |
| 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 速度： | 180 MHz |
| 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 2.4 V |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 17 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER, RISC |
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