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| 型号: | LTC3555IUFD-1#PBF |
| Brand Name： | Linear Technology |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| 零件包装代码： | QFN |
| 包装说明： | HVQCCN, LCC28,.16X.2,20 |
| 针数： | 28 |
| 制造商包装代码： | UFD |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 3.47 |
| 其他特性： | SEATED HT-CALCULATED |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT |
| 控制模式： | CURRENT-MODE |
| 控制技术： | HYSTERETIC CURRENT MODE |
| 最大输入电压： | 5.5 V |
| 最小输入电压： | 4.35 V |
| 标称输入电压： | 5 V |
| JESD-30 代码： | R-PQCC-N28 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 5 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 最大输出电流： | 3 A |
| 标称输出电压： | 3.3 V |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HVQCCN |
| 封装等效代码： | LCC28,.16X.2,20 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.35 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 切换器配置： | BUCK |
| 最大切换频率： | 2700 kHz |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 4 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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