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  • LX64EV5F100C图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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LX64V-3F100C产品参数
型号:LX64V-3F100C
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:FPBGA-100
针数:100
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.64
边界扫描:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B100
JESD-609代码:e0
长度:11 mm
低功率模式:NO
湿度敏感等级:3
端子数量:100
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):240
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.7 mm
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:11 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DSP PERIPHERAL, CROSSBAR SWITCH
Base Number Matches:1
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