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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳德田科技有限公司

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LY62L20488AGL-55SL产品参数
型号:LY62L20488AGL-55SL
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Contact Manufacturer
IHS 制造商:LYONTEK INC
包装说明:TFBGA-48
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.7
最长访问时间:55 ns
JESD-30 代码:R-PBGA-B48
长度:8 mm
内存密度:16777216 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:48
字数:2097152 words
字数代码:2000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:2MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:1.4 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.75 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:6 mm
Base Number Matches:1
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