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| 型号: | M66200AFP |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SOP, SOP24,.3 |
| 针数： | 24 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.92 |
| 地址总线宽度： | |
| 边界扫描： | NO |
| 外部数据总线宽度： | |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 15.02 mm |
| 低功率模式： | NO |
| 内存组织： | 1M X 1 |
| 区块数量： | 2 |
| 端子数量： | 24 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP |
| 封装等效代码： | SOP24,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.1 mm |
| 子类别： | Memory Controllers |
| 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 4.5 V |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 5.3 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MEMORY CONTROLLER, DRAM |
| Base Number Matches： | 1 |
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