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MPC860产品参数
型号:MPC860
生命周期:Obsolete
包装说明:BGA,
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.74
地址总线宽度:32
边界扫描:YES
总线兼容性:PCMCIA
数据编码/解码方法:NRZ; NRZI; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER); DIFF BIPH-LEVEL
最大数据传输速率:1.25 MBps
外部数据总线宽度:32
JESD-30 代码:S-PBGA-B357
低功率模式:YES
串行 I/O 数:4
端子数量:357
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
认证状态:Not Qualified
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:BALL
端子位置:BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN
Base Number Matches:1
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