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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • MPC860DPZQ50D4图
  • 深圳市欧立现代科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 数量5000 
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  • 百分百原装正品,现货库存
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  • 深圳市恒达亿科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 数量20313 
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  • 深圳市珩瑞科技有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 数量19690 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • MPC860DPZQ50D4
  • 数量44 
  • 厂家NXP 
  • 封装BGA-357 
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  • ★体验愉快问购元件!!就找我吧!单价:959元
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  • 深圳市金嘉锐电子有限公司

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  • 数量28620 
  • 厂家NXP 
  • 封装357-BBGA 
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  • 【原装优势★★★绝对有货】
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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产品型号MPC860DPZQ50D4的概述

芯片MPC860DPZQ50D4的概述 MPC860DPZQ50D4是一款由飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)研发的嵌入式处理器,属于MPC860系列。该系列芯片主要用于网络设备、通信设备以及工业控制系统等领域,其高性能、低功耗和丰富的接口特性,使其在众多应用中广泛使...
配单直通车
MPC860DPZQ50D4产品参数
型号:MPC860DPZQ50D4
Brand Name:Freescale
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
零件包装代码:BGA
包装说明:25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357
针数:357
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.07
Is Samacsys:N
地址总线宽度:32
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:50 MHz
外部数据总线宽度:32
格式:FIXED POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B357
JESD-609代码:e0
长度:25 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:357
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA357,19X19,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.52 mm
速度:50 MHz
子类别:Microprocessors
最大供电电压:3.465 V
最小供电电压:3.135 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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