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  • M1A3P1000-FGG144M图
  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • M1A3P1000-FGG144M
  • 数量2000 
  • 厂家ACTEL 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 数量160 
  • 厂家MICROSEMI 
  • 封装BGA-144 
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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • M1A3P1000-FGG144M
  • 数量37228 
  • 厂家MICROCHIP/微芯 
  • 封装BGA 
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  • 深圳市雷智腾电子进出口有限公司

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  • M1A3P1000-FGG144M
  • 数量5000 
  • 厂家Microchip 
  • 封装Low Profile Fine Pitch Ball Grid Array 
  • 批号全新两年内 
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M1A3P1000-FGG144M产品参数
型号:M1A3P1000-FGG144M
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:1 MM PITCH, GREEN, FBGA-144
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.31
Is Samacsys:N
最大时钟频率:350 MHz
JESD-30 代码:S-PBGA-B144
JESD-609代码:e1
长度:13 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:24576
等效关口数量:1000000
输入次数:97
逻辑单元数量:24576
输出次数:97
端子数量:144
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:24576 CLBS, 1000000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA144,12X12,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.5,1.5/3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.55 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:13 mm
Base Number Matches:1
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