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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 厂家Microsemi Corporation 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家微芯/美高森美 
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  • 批号22+ 
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  • 麦尔集团

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  • 厂家ACTEL 
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  • 主营ACTEL,优势原装订货
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家MICROSEMI 
  • 封装BGA-484 
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M1A3P1000L-FGG484产品参数
型号:M1A3P1000L-FGG484
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:ACTEL CORP
包装说明:23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.75
Is Samacsys:N
最大时钟频率:350 MHz
JESD-30 代码:S-PBGA-B484
JESD-609代码:e1
长度:23 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:24576
等效关口数量:1000000
输入次数:300
逻辑单元数量:24576
输出次数:300
端子数量:484
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:24576 CLBS, 1000000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA484,22X22,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):250
电源:1.5/3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.44 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.14 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:23 mm
Base Number Matches:1
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