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  • M692SDM-R01图
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  • M692SDM-R01
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  • 厂家Renesas Electronics America Inc. 
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  • M692SDM-R01图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • M692SDM-R01
  • 数量26800 
  • 厂家ICS 
  • 封装车规-晶振器件 
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M692SDM-R02产品参数
型号:M692SDM-R02
Brand Name:Integrated Device Technology
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BOARD
包装说明:PACKAGE-6
针数:6
制造商包装代码:ZA6
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.92
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-N6
JESD-609代码:e0
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:6
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:10 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SON
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:6.35 mm
最大供电电压 (Vsup):5.125 V
最小供电电压 (Vsup):4.875 V
表面贴装:YES
温度等级:OTHER
端子面层:TIN LEAD
端子形式:NO LEAD
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:13 mm
Base Number Matches:1
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