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| 型号: | MAX13043EEBC+ |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.66 |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B12 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 端子数量： | 12 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | FBGA |
| 封装等效代码： | BGA12,3X4,20 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 电源： | 2.5/3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Other Interface ICs |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | BICMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| Base Number Matches： | 1 |
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