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  • MAX358MJE/HR图
  • 深圳市宏诺德电子科技有限公司

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  • QQ:84556259QQ:783839662
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  • MAX358MJE/HR图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • MAX358MJE/HR
  • 数量9000 
  • 厂家MAX 
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  • QQ:3003818780QQ:3003819484
  • 755-83950019 QQ:3003818780QQ:3003819484
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  • 上海振基实业有限公司

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  • 数量1211 
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  • 封装DIP 
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  • QQ:330263063QQ:1985476892
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  • MAX358MJE/HR图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 数量9800 
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MAX358MJE/HR产品参数
型号:MAX358MJE/HR
生命周期:Contact Manufacturer
包装说明:DIP,
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.6
模拟集成电路 - 其他类型:SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码:R-GDIP-T16
负电源电压最大值(Vsup):-18 V
负电源电压最小值(Vsup):-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup):-15 V
信道数量:8
功能数量:1
端子数量:16
标称断态隔离度:68 dB
最大通态电阻 (Ron):1500 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
座面最大高度:5.08 mm
最大供电电压 (Vsup):18 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:NO
温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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