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  • MAX3669EMIQ图
  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • MAX3669EMIQ
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MAX3669ETG产品参数
型号:MAX3669ETG
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:QFN
包装说明:4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220, TQFN-24
针数:24
Reach Compliance Code:not_compliant
Factory Lead Time:1 week
风险等级:5.08
Is Samacsys:N
接口集成电路类型:INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码:S-XQCC-N24
JESD-609代码:e0
长度:4 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:24
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC24,.16SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:3.3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.8 mm
子类别:Display Drivers
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:3.14 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4 mm
Base Number Matches:1
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