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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 八零友创集团

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 深圳市高捷芯城科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市凯信扬科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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MAX4761EBX产品参数
型号:MAX4761EBX
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:BGA
包装说明:UCSP-32
针数:32
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.37
模拟集成电路 - 其他类型:DPDT
JESD-30 代码:S-PBGA-B32
JESD-609代码:e0
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:4
端子数量:32
标称断态隔离度:100 dB
通态电阻匹配规范:0.2 Ω
最大通态电阻 (Ron):3.5 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA36,6X6,20
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.8 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
最长断开时间:50 ns
最长接通时间:140 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:20
Base Number Matches:1
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