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| 型号: | MAX5868EXE+ |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 包装说明： | LFBGA, BGA144,12X12,31 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| Factory Lead Time： | 15 weeks |
| 风险等级： | 5.76 |
| 最大模拟输出电压： | 2.2 V |
| 最小模拟输出电压： | 1.4 V |
| 转换器类型： | D/A CONVERTER |
| 输入位码： | OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
| 输入格式： | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B144 |
| 长度： | 10 mm |
| 位数： | 16 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 144 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFBGA |
| 封装等效代码： | BGA144,12X12,31 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度： | 1.5 mm |
| 标称安定时间 (tstl)： | 0.041 µs |
| 最大压摆率： | 280 mA |
| 标称供电电压： | 1 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 10 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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