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| 型号: | MAX6023EBT21 |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | FBGA, BGA6,2X3,20 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.34 |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B6 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 端子数量： | 6 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 标称输出电压： | 2.048 V |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | FBGA |
| 封装等效代码： | BGA6,2X3,20 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Voltage References |
| 表面贴装： | YES |
| 最大电压温度系数： | 30 ppm/ °C |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 微调/可调输出： | NO |
| 最大电压容差： | 0.2% |
| Base Number Matches： | 1 |
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