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  • MC33186HVW2R2图
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  • 数量6408 
  • 厂家NXP USA Inc. 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • MC33186HVW2R2
  • 数量1001 
  • 厂家NXP 
  • 封装SOP-20 
  • 批号21+ 
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • MC33186HVW2R2
  • 数量3265 
  • 厂家NXP 
  • 封装20-SOIC(0.433,11.00mm 宽)裸露焊盘 
  • 批号2023+ 
  • 全新原厂原装产品、公司现货销售
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  • MC33186HVW2R2图
  • 深圳芯源达电子有限公司

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  • MC33186HVW2R2
  • 数量32800 
  • 厂家NXP 
  • 封装20-HSOP 
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MC33186HVW2R2产品参数
型号:MC33186HVW2R2
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
包装说明:,
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.73
接口集成电路类型:HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER
湿度敏感等级:3
峰值回流温度(摄氏度):245
处于峰值回流温度下的最长时间:30
Base Number Matches:1
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