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  • MC33879BPEKR2图
  • 深圳芯源达电子有限公司

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  • MC33879BPEKR2
  • 数量32800 
  • 厂家NXP 
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MC33879EK产品参数
型号:MC33879EK
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:0.65 MM PITCH, LEAD FREE, SOIC-32
针数:32
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.57
内置保护:TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; UNDER VOLTAGE
接口集成电路类型:BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码:R-PDSO-G32
JESD-609代码:e3
长度:11 mm
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:32
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
输出电流流向:SOURCE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):245
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:3.1 V
标称供电电压:5 V
电源电压1-最大:26.5 V
电源电压1-分钟:5.5 V
电源电压1-Nom:13 V
表面贴装:YES
技术:MOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
断开时间:50 µs
接通时间:100 µs
宽度:7.5 mm
Base Number Matches:1
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