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MC56F82733MFM产品参数
型号:MC56F82733MFM
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
包装说明:HVQCCN,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.65
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:32
最大时钟频率:50 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-XQCC-N32
长度:5 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:26
端子数量:32
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
RAM(字节):8192
ROM(单词):49152
ROM可编程性:FLASH
速度:100 MHz
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
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