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  • 深圳市恒意法科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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MC74AC273MELG产品参数
型号:MC74AC273MELG
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Contact Manufacturer
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS LLC
零件包装代码:SOIC
包装说明:LEAD FREE, EIAJ, SO-20
针数:20
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.6
Is Samacsys:N
系列:AC
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e4
长度:12.575 mm
逻辑集成电路类型:D FLIP-FLOP
位数:8
功能数量:1
端子数量:20
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
传播延迟(tpd):14.5 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.05 mm
最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
触发器类型:POSITIVE EDGE
宽度:5.275 mm
最小 fmax:125 MHz
Base Number Matches:1
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