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型号: | MCIMX6G3CVK05AA |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | NXP SEMICONDUCTORS |
包装说明: | BGA-272 |
Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.58 |
地址总线宽度: | 16 |
边界扫描: | YES |
总线兼容性: | CAN; ETHERNET; I2C; I2S; IRDA; RS-232; RS-485; SPI; UART; USB |
外部数据总线宽度: | 16 |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B272 |
长度: | 9 mm |
I/O 线路数量: | 10 |
串行 I/O 数: | 9 |
端子数量: | 272 |
最高工作温度: | 105 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LFBGA |
封装等效代码: | BGA272,17X17,20 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
RAM(字数): | 65536 |
座面最大高度: | 1.23 mm |
最大压摆率: | 500 mA |
最大供电电压: | 1.3 V |
最小供电电压: | 1.15 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 9 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MULTIFUNCTION PERIPHERAL |
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