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型号: | MCIMX6S4AVM10AD |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | NXP SEMICONDUCTORS |
包装说明: | LFBGA, |
Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 2.29 |
其他特性: | 24 MHZ NOMINAL XTAL FREQUENCY AVAILABLE |
地址总线宽度: | 16 |
边界扫描: | YES |
外部数据总线宽度: | 32 |
格式: | FLOATING POINT |
集成缓存: | YES |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B624 |
长度: | 21 mm |
低功率模式: | YES |
湿度敏感等级: | 3 |
端子数量: | 624 |
最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LFBGA |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
座面最大高度: | 1.6 mm |
速度: | 1000 MHz |
最大供电电压: | 1.5 V |
最小供电电压: | 1.4 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | AUTOMOTIVE |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 21 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC |
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