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| 型号: | MCP23016T-I/ML |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 生命周期： | Not Recommended |
| IHS 制造商： | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
| 包装说明： | QFN-28 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| Factory Lead Time： | 18 weeks |
| 风险等级： | 7.36 |
| JESD-30 代码： | S-PQCC-N28 |
| 长度： | 6 mm |
| I/O 线路数量： | 16 |
| 端口数量： | 2 |
| 端子数量： | 28 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HVQCCN |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 筛选级别： | TS 16949 |
| 座面最大高度： | 1 mm |
| 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 2 V |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 宽度： | 6 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
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