芯片MCP23S18-E/SO概述
MCP23S18-E/SO是一款由微芯科技(Microchip Technology Inc.)生产的16通道输入/输出扩展器,支持串行SPI(Serial Peripheral Interface)通信。这款芯片具备高灵活性和强大的功能,使其成为各种嵌入式系统,家电,自动化设备等多种应用的理想选择。MCP23S18-E/SO可以有效地扩展微控制器的GPIO(通用输入输出)管脚数量,特别是在可用引脚数量有限的情况下,其作用尤为明显。
详细参数
1. 工作电压范围:1.8V至5.5V,适应多种供电环境。 2. 工作温度范围:-40°C至+85°C,适合工业级应用。 3. SPI接口:最高支持10MHz的SPI时钟频率,确保高速数据传输。 4. I/O 配置:每个I/O引脚可以单独配置为输入或输出模式。 5. 输入模式:可配置上拉电阻,支持高阻抗输入,增加电路的灵活性。 6. 输出模式:支持推挽输出和开漏输出的选择。 7. 中断功能:可编程中断引脚,有助于及时响应输入状态变化。 8. 包络结构:封装形式为SOIC-20(小型外形集成电路),利于PCB空间的有效利用。
厂家、包装与封装
MCP23S18-E/SO由微芯科技(Microchip Technology Inc.)生产,该公司以其高品质的半导体产品而闻名。该芯片采用SOIC-20封装,尺寸为5.3mm x 12.0mm,每个封装内含有20个引脚。SOIC封装的优势在于其良好的散热性能和较低的组装成本,适合批量生产和大规模应用。
引脚和电路图说明
MCP23S18-E/SO的引脚排列如下(简要说明):
1. VDD:电源输入,连接到电源的正极。 2. VSS:接地引脚,连接到电源负极。 3. SCK:串行时钟输入,引脚用于SPI时钟信号。 4. SDI:串行数据输入,用于接收微控制器的数据。 5. SDO:串行数据输出,用于发送数据到微控制器。 6. CS:片选引脚,控制MCP23S18的使能。 7. GPIO(0-15):16个可配置的通用输入/输出引脚,根据实际需求可独立配置。
电路图中,每个GPIO引脚可以通过外部连接不同的负载设备,如LED、按钮、传感器等,实现更复杂的控制逻辑。
使用案例
MCP23S18-E/SO在多种应用中表现出色,以下列举几个典型使用案例,以展示其强大的功能和灵活性。
项目一:LED控制器
在一个需要控制多个LED的项目中,微控制器的GPIO引脚数量有限。通过使用MCP23S18-E/SO,开发者可以将多达16个LED连接到芯片的GPIO引脚。微控制器使用SPI协议与MCP23S18进行通信,可以快速地控制LED的开关状态,实现多种显示效果,比如流水灯、闪烁等。中断引脚可以用来检测按钮按下事件,实现互动性和响应能力的增强。
项目二:传感器扩展
在自动化设备中,常常需要连接多个传感器。MCP23S18-E/SO能够将多个数字传感器(如温度传感器、压力传感器等)连接到微控制器。工程师通过SPI接口可以迅速读取各个传感器的状态,自动化系统可以根据这些状态做出及时响应。例如,当某个传感器的数值超过阈值时,可以通过MCP23S18的中断引脚及时产生警报,提醒用户注意。
项目三:按键矩阵
在需要多个按键输入的用户界面中,MCP23S18-E/SO可作为按键矩阵的扩展器。通过将多个按键连接到芯片的GPIO引脚,微控制器可以通过SPI协议读取按键状态,优化用户输入的体验。一旦按键被按下,相关GPIO引脚的状态将发生变化,微控制器必须根据预设的逻辑进行相应的处理。另外,该芯片的上拉电阻选项特别适合用于此类应用,因为它防止了浮动输入的问题。
项目四:家居自动化
在智能家居系统中,许多设备都需要远程控制,例如灯光、窗帘、风扇等。通过MCP23S18-E/SO,开发者可以将这些设备的控制连接到中央微控制器。在这种情况下,MCP23S18能够扩展系统的IO能力,使得家居自动化控制变得更加灵活。用户可以通过应用程序发送指令,控制不同的设备,同时中断功能可以帮助接收传感器输入,进一步增强家居的智能程度。
引用文献
1. Microchip Technology Inc. MCP23S18 Data Sheet. 2. Embedded Systems: Introduction to the MSP432 Microcontroller by Jonathan Valvano. 3. The Definitive Guide to ARM Cortex-M3 and Cortex-M4 Processors by Joseph Yiu. 4. Designing Embedded Systems with Arduino: A Comprehensive Guide by David L. Jones.
MCP23S18-E/SO的多功能性和灵活性使其在现代电子设计中得到广泛应用,不仅可以扩展GPIO,还能适应各种复杂的系统需求,通过 SPI 接口的高效通信,它已成为许多开发者青睐的选择。
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型号: | MCP23S18-E/SO |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | 7.50 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28 |
针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time: | 8 weeks |
风险等级: | 1.11 |
Samacsys Confidence: | 3 |
Samacsys Status: | Released |
Samacsys PartID: | 159062 |
Samacsys Pin Count: | 28 |
Samacsys Part Category: | Integrated Circuit |
Samacsys Package Category: | Small Outline Packages |
Samacsys Footprint Name: | 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide 7.50mm Body (SOIC) |
Samacsys Released Date: | 2015-04-16 09:48:08 |
Is Samacsys: | N |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码: | e3 |
长度: | 17.9 mm |
湿度敏感等级: | 1 |
位数: | 16 |
I/O 线路数量: | 16 |
端口数量: | 2 |
端子数量: | 28 |
最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP |
封装等效代码: | SOP28,.4 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 2/5 V |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.65 mm |
子类别: | Parallel IO Port |
最大供电电压: | 5.5 V |
最小供电电压: | 1.8 V |
标称供电电压: | 5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | AUTOMOTIVE |
端子面层: | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 7.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
Base Number Matches: | 1 |
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