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MCP2515-E/ML产品参数
型号:MCP2515-E/ML
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN, LCC20,.16SQ,20
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:13 weeks
风险等级:1.51
地址总线宽度:
边界扫描:NO
最大时钟频率:40 MHz
通信协议:SYNC, BYTE
数据编码/解码方法:NRZ
最大数据传输速率:0.125 MBps
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQCC-N20
JESD-609代码:e3
长度:4 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
串行 I/O 数:1
端子数量:20
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC20,.16SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
筛选级别:TS 16949
座面最大高度:1 mm
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches:1
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