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MCP2515-I/P产品参数
型号:MCP2515-I/P
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,
针数:18
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:13 weeks
风险等级:1.55
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/250807.2.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=250807
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=250807
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=250807
Samacsys PartID:250807
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/MCP2515-I/P.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/MCP2515-I/P.jpg
Samacsys Pin Count:18
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Dual-In-Line Packages
Samacsys Footprint Name:MCP2515-I/P
Samacsys Released Date:2017-01-11 17:13:05
Is Samacsys:N
地址总线宽度:
边界扫描:NO
最大时钟频率:25 MHz
数据编码/解码方法:NRZ
最大数据传输速率:0.125 MBps
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDIP-T18
JESD-609代码:e3
长度:22.86 mm
低功率模式:YES
串行 I/O 数:1
端子数量:18
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.334 mm
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2.7 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches:1
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