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  • 封装8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 
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  • 深圳市恒意法科技有限公司

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  • 封装14-DIP(0.300,7.62mm) 
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  • 深圳市亿智腾科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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MCP6544-I/P产品参数
型号:MCP6544-I/P
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP14,.3
针数:14
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01
Factory Lead Time:10 weeks
风险等级:1.7
Is Samacsys:N
放大器类型:COMPARATOR
最大平均偏置电流 (IIB):0.0001 µA
最大输入失调电压:7000 µV
JESD-30 代码:R-PDIP-T14
JESD-609代码:e3
长度:19.05 mm
功能数量:4
端子数量:14
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出类型:PUSH-PULL
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP14,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT APPLICABLE
电源:1.6/5.5 V
认证状态:Not Qualified
标称响应时间:4000 ns
座面最大高度:5.334 mm
子类别:Comparator
最大压摆率:0.004 mA
供电电压上限:7 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT APPLICABLE
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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