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  • 深圳市高捷芯城科技有限公司

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  • 厂家MICROCHIP(美国微芯) 
  • 封装TSSOP-14 
  • 批号23+ 
  • 支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。
  • QQ:3007947087QQ:3007803260
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  • 集好芯城

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  • 厂家Microchip Technology 
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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 厂家MICROCHIP/微芯 
  • 封装TSSOP 
  • 批号24+ 
  • 假一罚十,原装进口正品现货供应,价格优势。
  • QQ:198857245
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家MICROCHIP-微芯 
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  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥23.6元一有问必回一有长期订货一备货HK仓库
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  • 深圳市湘达电子有限公司

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  • 厂家MICROCHIP/微芯 
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  • 深圳市和谐世家电子有限公司

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  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 
  • 批号IC OPAMP AUTO-ZERO QUAD 14TSSOP 
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  • 深圳市科美奇科技有限公司

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  • 封装17-SIP 成形引线 
  • 批号12560 
  • 十年资质★★稳定供货
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  • 深圳市思诺康科技有限公司

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  • IC-线性仪器、运算放大器、缓冲放大器
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  • 厂家MICROCHIP/微芯 
  • 封装 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 支持实单/只做原装
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市凯信扬科技有限公司

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配单直通车
MCP6V26-EMD产品参数
型号:MCP6V26-EMD
生命周期:Active
零件包装代码:DFN
包装说明:HVSON,
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01
风险等级:5.67
放大器类型:OPERATIONAL AMPLIFIER
标称共模抑制比:136 dB
最大输入失调电压:2 µV
JESD-30 代码:S-PDSO-N8
长度:4 mm
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVSON
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
标称压摆率:1 V/us
供电电压上限:6.5 V
标称供电电压 (Vsup):2.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL
标称均一增益带宽:2000 kHz
宽度:4 mm
Base Number Matches:1
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