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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 北京顺科电子科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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MCP6V26-EMD产品参数
型号:MCP6V26-EMD
生命周期:Active
零件包装代码:DFN
包装说明:HVSON,
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01
风险等级:5.67
放大器类型:OPERATIONAL AMPLIFIER
标称共模抑制比:136 dB
最大输入失调电压:2 µV
JESD-30 代码:S-PDSO-N8
长度:4 mm
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVSON
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
标称压摆率:1 V/us
供电电压上限:6.5 V
标称供电电压 (Vsup):2.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL
标称均一增益带宽:2000 kHz
宽度:4 mm
Base Number Matches:1
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