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| 型号: | ML22P808MB |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | SSOP |
| 包装说明： | SSOP-30 |
| 针数： | 30 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.23 |
| 应用： | VOICE SYNTHESIS |
| 商用集成电路类型： | SPEECH SYNTHESIZER |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G30 |
| 长度： | 9.7 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 30 |
| 片上内存类型： | PROM |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -20 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SSOP |
| 封装等效代码： | SSOP30,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 电源： | 3/3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.85 mm |
| 子类别： | Audio Synthesizer ICs |
| 最大压摆率： | 10 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 5.6 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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