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  • 深圳市芯达科技有限公司

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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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ML69Q6500产品参数
型号:ML69Q6500
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD
零件包装代码:BGA
包装说明:LFBGA,
针数:272
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.6
具有ADC:YES
其他特性:IT ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY
地址总线宽度:24
位大小:32
最大时钟频率:120 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PBGA-B272
JESD-609代码:e0
长度:15 mm
I/O 线路数量:88
端子数量:272
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-30 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.3 mm
速度:120 MHz
最大供电电压:1.55 V
最小供电电压:1.45 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL
端子节距:0.65 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:15 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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