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| 型号: | MPC555LFMZP40R2 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | ON SEMICONDUCTOR |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, |
| 针数： | 272 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.62 |
| 具有ADC： | YES |
| 其他特性： | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY |
| 地址总线宽度： | 24 |
| 位大小： | 32 |
| 最大时钟频率： | 20 MHz |
| DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | NO |
| 外部数据总线宽度： | 32 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B272 |
| 长度： | 27 mm |
| I/O 线路数量： | 101 |
| 端子数量： | 272 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | YES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 认证状态： | Not Qualified |
| ROM可编程性： | FLASH |
| 座面最大高度： | 2.65 mm |
| 速度： | 40 MHz |
| 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 3 V |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | HCMOS |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 27 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER, RISC |
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