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| 型号: | MPC563MVR66 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.43 |
| 位大小： | 32 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B388 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 端子数量： | 388 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA388,26X26,40 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 电源： | 2.6,5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 32768 |
| ROM（单词）： | 524288 |
| ROM可编程性： | FLASH |
| 速度： | 66 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| Base Number Matches： | 1 |
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