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型号: | MPC5777CLK3MME3R |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | NXP SEMICONDUCTORS |
包装说明: | BGA, |
Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.66 |
具有ADC: | YES |
其他特性: | ALSO OPERATES @ 1.2V TO 1.38V WHEN LVD/HVD DISABLED, 70-CH QADC AND 16-BIT SDADC AVAILABLE. |
地址总线宽度: | |
位大小: | 32 |
最大时钟频率: | 40 MHz |
DAC 通道: | NO |
DMA 通道: | YES |
外部数据总线宽度: | |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B416 |
长度: | 27 mm |
端子数量: | 416 |
片上程序ROM宽度: | 8 |
最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
PWM 通道: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
RAM(字节): | 524288 |
ROM(单词): | 8388608 |
ROM可编程性: | FLASH |
座面最大高度: | 2.02 mm |
速度: | 264 MHz |
最大供电电压: | 1.32 V |
最小供电电压: | 1.2 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | AUTOMOTIVE |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 27 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
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