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| 型号: | MPC5777CLK3MME3R |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 包装说明： | BGA, |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.66 |
| 具有ADC： | YES |
| 其他特性： | ALSO OPERATES @ 1.2V TO 1.38V WHEN LVD/HVD DISABLED, 70-CH QADC AND 16-BIT SDADC AVAILABLE. |
| 地址总线宽度： | |
| 位大小： | 32 |
| 最大时钟频率： | 40 MHz |
| DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | YES |
| 外部数据总线宽度： | |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B416 |
| 长度： | 27 mm |
| 端子数量： | 416 |
| 片上程序ROM宽度： | 8 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | YES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| RAM（字节）： | 524288 |
| ROM（单词）： | 8388608 |
| ROM可编程性： | FLASH |
| 座面最大高度： | 2.02 mm |
| 速度： | 264 MHz |
| 最大供电电压： | 1.32 V |
| 最小供电电压： | 1.2 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 27 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
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