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  • 厂家NXP(恩智浦) 
  • 封装 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家NXP-恩智浦 
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  • 深圳市珩瑞科技有限公司

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  • 厂家FREESCALE 
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  • 八零友创集团

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  • 厂家FREESCAL 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家NXP 
  • 封装BGA-357 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家恩智浦 
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  • 麦尔集团

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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 深圳市赛美信科技有限公司

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  • 厂家NXP / Freescale 
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  • 上海意淼电子科技有限公司

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MPC880CVR66产品参数
型号:MPC880CVR66
Brand Name:Freescale
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:BGA
包装说明:LEAD FREE, PLASTIC, BGA-357
针数:357
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:5A992
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.45
地址总线宽度:32
位大小:32
边界扫描:YES
外部数据总线宽度:32
格式:FIXED POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B357
JESD-609代码:e1
长度:25 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:357
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA357,19X19,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:1.8,3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.52 mm
速度:66 MHz
子类别:Microprocessors
最大供电电压:1.9 V
最小供电电压:1.7 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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