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| 型号: | MSC8144SVT1000B |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, |
| 针数： | 783 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | 5A992 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.08 |
| 桶式移位器： | NO |
| 边界扫描： | YES |
| 最大时钟频率： | 133 MHz |
| 格式： | FIXED POINT |
| 内部总线架构： | MULTIPLE |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B783 |
| JESD-609代码： | e2 |
| 长度： | 29 mm |
| 低功率模式： | NO |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 端子数量： | 783 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 245 |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 3.176 mm |
| 最大供电电压： | 1.05 V |
| 最小供电电压： | 0.97 V |
| 标称供电电压： | 1 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 端子面层： | TIN COPPER/TIN SILVER |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 29 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches： | 1 |
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