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  • MSP430F2121IRSAR图
  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • MSP430F2121IRSAR
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  • 厂家TI 
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MSP430F2121TDGV产品参数
型号:MSP430F2121TDGV
Brand Name:Texas Instruments
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:TVSOP-20
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:5.21
Is Samacsys:N
具有ADC:NO
其他特性:ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY AT 6 MHZ
地址总线宽度:
位大小:16
CPU系列:MSP430
最大时钟频率:16 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e4
长度:5 mm
湿度敏感等级:2
I/O 线路数量:16
端子数量:20
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP20,.25,16
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2/3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):256
ROM(单词):4096
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.2 mm
速度:16 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:0.41 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3.3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.4 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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