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  • MSP430F4152IPMR-TI图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • MSP430F4152IPMR-TI
  • 数量98500 
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MSP430F4152IRGZ产品参数
型号:MSP430F4152IRGZ
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:QFN
包装说明:PLASTIC, MS-026, QFN-48
针数:48
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.22
Samacsys Confidence:
Samacsys Status:Released
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=606382
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=606382
Samacsys PartID:606382
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/MSP430F4152IRGZ.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/MSP430F4152IRGZ.jpg
Samacsys Pin Count:49
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Other
Samacsys Footprint Name:QFN50P700X700X100-49N
Samacsys Released Date:2017-01-12 12:59:53
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 4.15 MHZ
地址总线宽度:
位大小:16
CPU系列:MSP430
最大时钟频率:8 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQCC-N48
长度:7 mm
I/O 线路数量:39
端子数量:48
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC48,.27SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:2/3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):512
ROM(单词):16384
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1 mm
速度:8 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:0.398 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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