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MSP430F5132IYFFR产品参数
型号:MSP430F5132IYFFR
Brand Name:Texas Instruments
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:BGA
包装说明:VFBGA, BGA40,6X7,16
针数:40
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:26 weeks
风险等级:5.41
Samacsys Description:MCU 16-bit MSP430 RISC 8KB Flash 2.5V/3.3V 40-Pin DSBGA T/R
具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 12 MHZ
地址总线宽度:
位大小:16
边界扫描:YES
CPU系列:MSP430
最大时钟频率:25 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:
集成缓存:NO
JESD-30 代码:R-XBGA-B40
JESD-609代码:e1
长度:3.06 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:1
DMA 通道数量:3
I/O 线路数量:31
端子数量:40
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:VFBGA
封装等效代码:BGA40,6X7,16
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
RAM(字节):1024
ROM(单词):8192
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:0.625 mm
速度:25 MHz
最大压摆率:6.15 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.4 V
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:0.4 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:2.76 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
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