欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • MT29F8G08FABWP图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

     该会员已使用本站16年以上
  • MT29F8G08FABWP 现货库存
  • 数量4500 
  • 厂家MICRON 
  • 封装原装现有库存 
  • 批号24+ 
  • 镁光内存代理现货,假一赔百!
  • QQ:3003818780QQ:3003819484
  • 755-83950019 QQ:3003818780QQ:3003819484
  • MT29F8G08FABWP图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

     该会员已使用本站16年以上
  • MT29F8G08FABWP
  • 数量4500 
  • 厂家MICRON 
  • 封装原装现有库存 
  • 批号2021+ 
  • 原装假一赔十!可提供正规渠道证明!
  • QQ:3003818780QQ:3003819484
  • 755-83950019 QQ:3003818780QQ:3003819484
  • MT29F8G08FABWP-ET图
  • 万三科技(深圳)有限公司

     该会员已使用本站1年以上
  • MT29F8G08FABWP-ET
  • 数量6500000 
  • 厂家美光 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
  • QQ:3008961396
  • 0755-21008751 QQ:3008961396
配单直通车
MT29F8G08FABWPET产品参数
型号:MT29F8G08FABWPET
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MICRON TECHNOLOGY INC
零件包装代码:TSOP1
包装说明:LEAD FREE, TSOP1-48
针数:48
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.B.1.A
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.73
最长访问时间:18 ns
命令用户界面:YES
数据轮询:NO
JESD-30 代码:R-PDSO-G48
JESD-609代码:e3
长度:18.4 mm
内存密度:8589934592 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8
功能数量:1
部门数/规模:8K
端子数量:48
字数:1073741824 words
字数代码:1000000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:1GX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP1
封装等效代码:TSSOP48,.8,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
页面大小:2K words
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/3.3 V
编程电压:2.7 V
认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES
座面最大高度:1.2 mm
部门规模:128K
最大待机电流:0.0001 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.03 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
切换位:NO
类型:SLC NAND TYPE
宽度:12 mm
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号 *
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。