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  • 深圳市佳芯意科技有限公司

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  • 深圳德田科技有限公司

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MT46H256M32L4JV-6IT:A产品参数
型号:MT46H256M32L4JV-6IT:A
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MICRON TECHNOLOGY INC
零件包装代码:BGA
包装说明:VFBGA, BGA168,23X23,20
针数:168
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.36
风险等级:5.59
访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:5 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK):166 MHz
I/O 类型:COMMON
交错的突发长度:2,4,8,16
JESD-30 代码:S-PBGA-B168
JESD-609代码:e1
长度:12 mm
内存密度:8589934592 bit
内存集成电路类型:DDR DRAM
内存宽度:32
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:168
字数:268435456 words
字数代码:256000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:256MX32
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA
封装等效代码:BGA168,23X23,20
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.8 V
认证状态:Not Qualified
刷新周期:8192
座面最大高度:1 mm
自我刷新:YES
连续突发长度:2,4,8,16
最大待机电流:0.00001 A
子类别:DRAMs
最大压摆率:0.14 mA
最大供电电压 (Vsup):1.95 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:12 mm
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