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  • 深圳市科雨电子有限公司

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MT4LSDT1664HY-13EXX产品参数
型号:MT4LSDT1664HY-13EXX
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICRON TECHNOLOGY INC
零件包装代码:MODULE
包装说明:DIMM,
针数:144
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.32
风险等级:5.51
访问模式:SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间:5.4 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码:R-XDMA-N144
JESD-609代码:e4
内存密度:1073741824 bit
内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度:64
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:144
字数:16777216 words
字数代码:16000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:65 °C
最低工作温度:
组织:16MX64
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIMM
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
自我刷新:YES
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Gold (Au)
端子形式:NO LEAD
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
Base Number Matches:1
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