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| 型号: | MT55L512L18FF-11 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | FBGA-165 |
| 针数： | 165 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.73 |
| 最长访问时间： | 8.5 ns |
| 其他特性： | FLOW-THROUGH ARCHITECTURE |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B165 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 15 mm |
| 内存密度： | 9437184 bit |
| 内存集成电路类型： | ZBT SRAM |
| 内存宽度： | 18 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 165 |
| 字数： | 524288 words |
| 字数代码： | 512000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 组织： | 512KX18 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TBGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
| 并行/串行： | PARALLEL |
| 认证状态： | COMMERCIAL |
| 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 13 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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