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| 型号: | MT88L70AC |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | ZARLINK SEMICONDUCTOR INC |
| 包装说明： | DIP, DIP18,.3 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.71 |
| Is Samacsys： | N |
| JESD-30 代码： | R-GDIP-T18 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 22.99 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 18 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP18,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 子类别： | Telecom Signaling Circuits |
| 最大压摆率： | 0.0055 mA |
| 标称供电电压： | 3 V |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS |
| 电信集成电路类型： | DTMF SIGNALING CIRCUIT |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7.62 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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